Intel desarrolla la mejor tecnología con 3D Foveros

Con Foveros, los procesadores están construidos de una manera totalmente nueva. Este es un chip diseñado como un pastel de capas de 1 milímetro de espesor, en comparación con un chip con un diseño más tradicional, semejante al de una oblea. El primer producto diseñado de esta manera es Lakefield, el procesador Intel® Core™ desarrollado a partir de tecnología híbrida.

Recientemente, se anunciaron tres diseños que están alimentados por el procesador Lakefield que se diseñaron en conjunto con Intel. En octubre de 2019, Microsoft dio un avance de la Surface Neo, que tiene doble pantalla. Posteriormente ese mes, en su conferencia de desarrolladores, Samsung anunció la Galaxy Book S. En la feria tecnológica CES 2020, se dio a conocer la computadora Lenovo ThinkPad X1 Fold, que se espera saldrá a la venta a mediados de año.

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